「東京パック出展のご案内」2010.10.5～10.8の５日間、東京ビックサイトにて『2010東京国際包装展（東京パック）』に出展いたします。

レスコン・ジャパンは「2010東京国際包装展-TOKYO PACK2010-」に出展いたします。

弊社は長年に渡り、環境に優しい内装袋を目指し、この程日本発・世界発として全く新しい発想で作り上げてきた製品、耐有機溶剤対応+静電気防止機能を併せ持ったフィルム開発に成功し、各方面での使用実績も着実についてまいりました。

今回、使用実績・使用事例等踏まえ、新たな機能性オリジナル製品・新製品等々、お客様にアピールします。
是非お立ち寄りの程、心からお待ち申し上げます。

「2010東京国際包装展-TOKYO PACK2010-」開催要領

会期：２０１０年１０月５日（火）～８日（金）　１０：００～１７：００

会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール全館

弊社出展ブース：東２ホール（小間番号２ａ-２１）

※画像をクリックすると買う台表示されます。弊社展示位置は、東２ホール中央入口から入場してスグです。 （赤いマーカー部分で出展いたします。）

主催：社団法人日本包装技術協会（ＪＰＩ）